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華為研發(fā)新技術(shù)？?jī)深w14nm芯片疊加，比肩7nm芯片

來源： 科技日?qǐng)?bào)
作者：南皮縣五金機(jī)電產(chǎn)業(yè)集群窗口服務(wù)平臺(tái)
日期： 2021-07-04
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昨天，有一個(gè)大v突然打破了這個(gè)消息。華為Haisi正在開發(fā)一種新的芯片疊加技術(shù)，并顯示相關(guān)的專利地圖。據(jù)聲明，華為研究是如何將兩種過程中的一個(gè)相對(duì)落后的芯片，形成1 + 1> 2效果，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的過程芯片的性能，如2 14nm芯片，疊加在性能7 nm芯片后。
這個(gè)消息出來了，讓每個(gè)人都非常興奮，因?yàn)槿绻钦娴?，那么華為的當(dāng)前芯片問題，或者可以解決。
由于國內(nèi)無法生產(chǎn)主要是先進(jìn)過程的芯片，所以可以生產(chǎn)14nm或更多的成熟芯片，使得超過14nm的芯片可用于肩部7nm芯片。
更加考慮，這不僅解決了華為問題，而且解決了國內(nèi)芯片技術(shù)問題，中國的核心可能不必具有先進(jìn)的過程。
畢竟，國內(nèi)大多數(shù)缺乏工匠集中在先進(jìn)的芯片上，14米和更成熟的芯片我們可以生產(chǎn)，然后進(jìn)一步，如果兩個(gè)14nm芯片疊加，它們超過7nm，那三個(gè)疊加？或兩個(gè)7nm的疊加，它會(huì)是什么？
然后這個(gè)芯片疊加，無論是跨越的時(shí)間，不只是一個(gè)手機(jī)，如電腦，電視和其他需要力芯片的數(shù)字產(chǎn)品，它會(huì)受益，甚至?xí)淖儸F(xiàn)有的全球半導(dǎo)體模式。
當(dāng)然，對(duì)于這個(gè)消息，華為還沒有任何官方回應(yīng)，但根據(jù)爆炸性的陳述，這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)將在明年年底擁有實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ汀?/span>
我不知道每個(gè)人都知道這個(gè)消息嗎？你覺得不可能嗎？我個(gè)人認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)使用手機(jī)芯片。計(jì)算機(jī)CPU可能有點(diǎn)偽造。畢竟，體積，發(fā)燒和權(quán)力考慮要考慮。
但是，我仍然希望事實(shí)是我可以扮演臉。畢竟，它真的成功了。華為芯片不一定是無知的，甚至是中國芯片行業(yè)的新出路，這不是需要。

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